오는 15일까지 열리는 일렉트로니카(Electronica)에는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상이 방문한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.
최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음에 따라 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, △2.1D 패키지기판 △임베디드 기판 △글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.
또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.
아울러 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다는 계획이다.
장덕현 삼성전기 대표도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.
최효경 빅데이터뉴스 기자 chk@thebigdata.co.kr
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