프로텍, 주가 급락…삼성 'HBM 신공정' 장비 공급 소식에 요동

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 프로텍 주가가 시간외 매매에서 급락했다.

26일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 프로텍 주가는 종가보다 2.81% 내린 2만7700원에 거래를 마쳤다. 프로텍의 시간외 거래량은 1만8792주이다.

최근 프로텍 주가 변동성이 커지고 있다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입하는데, 프로텍이 약 20여대를 공급한다는 소식이 전해지면서다.

전자신문 등에 따르면, 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sorter)를 발주했다.
장비는 프로텍이 공급하는 것으로 파악됐으며, 물량은 20여대 수준으로 알려졌다.

프로텍은 지난 13일 삼성전자에 244억 원 규모 장비를 계약했다고 공시한 바 있다.

HBM은 D램을 수직으로 적층해 만들어지는데, 전공정에서 D램 웨이퍼가 만들어지면 이를 칩별로 자르는 공정(Sawing)을 거친 뒤 칩을 쌓는 본딩(Bonding) 작업이 이뤄진다.
신규 장비는 이들 두 공정 사이에 투입된다. 핵심은 전기적 특성검사(EDS) 후 칩 성능에 따라 최대 3단계로 나누는 것이다. S급, A급, B급으로 D램을 나눠 HBM을 만든다.

삼성전자가 이같은 선별 공정을 추가 도입하는 이유는 고객 맞춤형 HBM을 제공하기 위한 목적이 크다.

HBM 사양을 세분화할 수 있어 엔비디아처럼 성능을 우선시하는 업체에는 S급 HBM을, 가격 민감도가 있는 고객에게는 B급 HBM을 공급하는 것이 가능하다.

한편 그로쓰리서치는 앞서 프로텍에 대해 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업이라며 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등을 핵심 제품으로 꼽았다.
그로쓰리서치 이재모 연구원은 "디스펜서 장비는 후공정 패키징 공정에서 용액(레진, 에폭시, 형광체)을 정밀하게 분사하는 장비"라며 "패키징 과정에서 칩의 접착이나 보호시 신뢰성 향상에 기여한다"고 설명했다.

그는 이어 "프로텍은 디스펜서 장비 글로벌 3위 업체로 2025년부터 디스펜서 장비 업황 회복이 이뤄질 것으로 예측된다"라며 "미국 파운드리 I사의 반도체 후공정 1차 밴더로 선정되면서 디스펜서 침투 시장을 확대하고 있다"고 덧붙였다.

프로텍은 장비 다각화의 일환으로 레이저 응용장비(PLA-400RT)를 개발하고 있다.

이는 레이저 리플로우 장비로 반도체 후공정에서 기판 위에 레이저를 조사해서 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합시키는 장비다.

이 연구원은 "기존에 사용하던 매스리플로우 장비를 대체하는 과정에서 고객사 사용량이 증가했다"라며 "프로텍 레이저 응용장비는 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데 2021년부터 개발이 시작돼 올해 초 대만 OSAT 고객사에 데모 장비를 납품 완료한 상태다"라고 밝혔다.

아울러 그는 "회계처리 이슈는 지난 2017년과 2018년에 이미 발생돼 2022년에 지시사항을 모두 이행한 상태"라며 "해당 건으로 재무제표에 미치는 영향은 없을 것"이라고 전망했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr