22일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 씨앤지하이테크 주가는 종가보다 1.26% 오른 1만4500원에 거래를 마쳤다. 씨앤지하이테크의 시간외 거래량은 1020주이다.
최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.
또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
한편 씨앤지하이테크는 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝힌 바 있다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물"이라며 "기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표"라고 강조했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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