램테크놀러지, 주가 급등…삼성과 '유리기판' TGV용 식각액 공동 개발

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 램테크놀러지 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

2일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 램테크놀러지 주가는 종가보다 6.29% 오른 5910원에 거래를 마쳤다. 램테크놀러지의 시간외 거래량은 64만8468주이다.

이는 삼성전기와 꿈의기판인 유리기판 TGV용 식각액을 공동 연구개발(R&D)하고 있다는 소식이 들리면서다.

앞서 한 매체는 반도체 소재 기업 램테크놀러지가 유리기판 유리관통전극(TGV)용 식각액 시장에 진출한다고 보도했다.
보도에 따르면, 삼성전기와 공동 개발 중인 TGV 식각액은 불산계 제품인 것으로 확인됐다. 현재 기본적인 스펙 개발은 완료됐다.

유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.

또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.

하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.

박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.

TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다.
이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념이다.

램테크놀러지의 TGV 식각액 양산은 2026년 가능할 것으로 예상된다. 현재 TGV 식각액을 공동 개발 중인 삼성전기가 2026년 유리기판 양산을 목표하고 있기 때문이다.

유리기판 양산 시기가 미뤄질 것이라는 분석도 있다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판 사용 로드맵을 공개하지 않아서다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr