27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 2.27% 오른 2만9300원에 거래를 마쳤다. 디아이의 시간외 거래량은 9만8116주이다.
이는 삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 위원회를 열고 D램, HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리한 것으로 알려졌다.
상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다.
AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다.
HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다.
협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다.
이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다.
한편 앞서 디아이는 주요종속회사인 디지털프론티어가 SK하이닉스 중국·국내 향 108억원 규모 반도체 검사장비를 수주했다고 발표했다.
이번에 수주한 장비는 DDR5 DRAM 및 NAND용 Pkg 번인테스터(Burn-In Tester)로 패키징이 완료된 DDR5 및 NAND 메모리 칩의 양품 여부를 테스트하는 장비다.
디지털프론티어는 지난 2012년 디아이의 종속회사로 편입된 후, 2018년부터 SK하이닉스로 NAND용 웨이퍼 테스터(Wafer Tester), Pkg 번인 테스터를 양산 공급 중에 있다.
올해부터는 DDR5용 웨이퍼 테스터, Pkg 번인 테스터로 까지 영역을 넓혀 양산 공급을 개시하면서 고객사 내에서 후공정 검사장비 업체로서의 입지를 강화하고 있다.
특히 웨이퍼 테스터는 반도체 후공정 첫 단계에서 수율을 향상시키는 장비로, 기존에 외산 장비가 독점하던 영역에 국내 업체로는 디지털프론티어만이 국산화하여 SK하이닉스에 공급하고 있다.
그 기술력과 안전성을 인정받아 2018년 NAND, 2024년 DDR5 DRAM 공급에 이어 향후 HBM으로까지 영역을 확대하여 신규 장비 개발에 박차를 가하고 있다.
회사 측에 따르면 디지털프론티어는 HBM용 Wafer Burn-In Tester를 내년부터 대규모로 양산 공급할 것으로 기대하고 있으며, 동시에 HBM4부터 대응하기 위한 신규 장비 개발을 준비하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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