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사피엔반도체, 44억 규모 CMOS 백플레인 개발 계약 체결

한시은 기자

2024-06-21 12:43:28

사피엔반도체, 44억 규모 CMOS 백플레인 개발 계약 체결
[빅데이터뉴스 한시은 기자]
사피엔반도체(452430)가 MicroLED Display 제조업체와 약 44억원의 CMOS 백플레인 개발 계약을 체결했다고 21일 공시했다.

계약금은 2023년 매출액 대비 137%에 달하며, 계약 기간은 2024년 6월 3일부터 2025년 5월 30일까지다.

한시은 빅데이터뉴스 기자 hse@thebigdata.co.kr
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