윈팩, 주가 급등…파운드리 포럼서 '삼성-어보브' 협업 발표

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 윈팩 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

19일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 윈팩 주가는 종가보다 3.86% 오른 1371원에 거래를 마쳤다. 윈팩의 시간외 거래량은 29만6910주이다.

이는 어보브반도체와 삼성전자와의 협업 기대감이 작용했기 때문으로 풀이된다. 어보브반도체는 현재 윈팩 지분 38.3%를 보유한 최대주주다.

전일 한 매체는 삼성전자가 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 같은날 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다고 보도했다.
삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다.

앞서 삼성전자는 6월 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다.

보도에 따르면 이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다.
국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다.

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP ‘돌핀3(삼성전자 14나노 공정)’을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 ‘돌핀5’(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다.

어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브반도체의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다.

대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 ‘비스포크 AI 콤보’에는 어보브반도체의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다.
AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다.

또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr