5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 티에스이 주가는 종가보다 2.53% 오른 6만700원에 거래를 마쳤다. 티에스이의 시간외 거래량은 7842주이다.
이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했기 때문으로 풀이된다.
그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.
그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.
삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.
이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이 소식에 예스티와 아이엠티, 테스, 윈팩, 에스티아이, 티에스이 등 삼성전자와 관련된 종목들이 강세를 보이고 있다.
반도체 장비업체 예스티는 최근 세계 최고의 AI 반도체 업체 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.
EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.
아이엠티는 레이저와 CO2를 활용한 건식 세정 장비와 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 업체다. 아이엠티는 국내 A사와 HBM용 세정 및 검사 장비를 공동 개발 중이다. 아이엠티의 핵심 모듈이 탑재될 예정인데, 국내 메모리 고객사의 HBM 수율 개선에 기여하며 중장기 성장 동력이 될 전망이다.
테스는 국내 대표적인 증착·식각 장비 제조사다. 반도체 전공정의 핵심 프로세스인 증착(deposition) 과정에서 박막을 형성하기 위한 플라즈마 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비와 웨이퍼를 깎아 칩을 만드는 공정인 식각(Etch) 제조 부문에서 오랜 업력을 보유하고 있다.
윈팩은 지난 2019년 MUF 공정을 적용한 DDR4 제품의 플립칩 패키지 개발을 시작으로 MUF 공법 기반의 연구 개발을 지속적으로 진행하고 있다. 일부 제품의 경우 양산 및 상용화가 이미 완료된 상태다.
이와 함께 SK하이닉스의 D램 테스트의 50% 이상을 담당하고 있다. 또 지난해 3분기 기준 전체 매출의 65% 이상이 삼성전자에서 발생하는 등 국내 대기업들과 긴밀한 관계를 유지하고 있는 점이 부각되며 관심이 쏠리고 있다.
에스티아이는 배관을 통해 화학약품을 공급하는 CCSS(화학약품 중앙공급장치)를 주력 제품으로 삼고 있다. CCSS는 반도체 전공정에 쓰이는 인프라 장비다. 에스티아이의 2024년 CCSS(화학약품 중앙공급장치) 매출은 3630억 원으로 지난해와 비교해 30% 성장할 것으로 전망된다.
에스티아이는 최근 HBM(고대역폭메모리)용 리플로우 장비를 새롭게 공급하고 있다. HBM용 리플로우 장비는 HBM 내부에 적층된 메모리 서로를 접합하는 데 쓰인다.
티에스이는 반도체와 디스플레이 테스트 부품 및 장비를 제조하는 회사다. 구체적으로 △프로브 카드 △인터페이스 보드 △테스트 소켓 △유기발광다이오드(OLED) 검사설비 등을 다룬다. 프로브 카드는 반도체와 테스트 장비를 연결하는 장치다.
프로브 카드에 장착된 바늘이 웨이퍼에 접촉하면서 전기 신호를 보내고 돌아오는 신호를 통해 불량품을 선별하는 방식이다. 인터페이스 보드는 테스터(검사 수행 장비)와 핸들러(보조 장비)를 연결하는 역할을 한다. 테스트 소켓은 반도체 회로 양품 여부를 판단하는 전기적 성능 시 테스트 기기와 디바이스를 이어주는 부품이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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