하나마이크론, 주가 급등…젠슨황 "삼성전자 HBM 공급받을 것"

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 하나마이크론 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 하나마이크론 주가는 종가보다 3.54% 오른 2만1950원에 거래를 마쳤다. 하나마이크론의 시간외 거래량은 9만7953주이다.

이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했기 때문으로 풀이된다.

그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.

4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.

또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

이 소식에 오로스테크놀로지와 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 엑시콘, 가온칩스, 하나마이크론 등 삼성전자와 관련된 종목들이 강세를 보이고 있다.

오로스테크놀로지는 삼성전자에 HBM용 패드(PAD) 오버레이 장비를 공급하는 계약을 체결한 바 있다. 오로스테크놀로지는 그동안 고객사의 전공정 라인인 노광장비 공정에 오버레이 계측 장비를 납품해 왔으며, 지난해 HBM용 뒤틀림(워피지, Warpage) 검사장비 패키지(PKG) 장비 공급에 성공했다.

피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다. 업계에 따르면 지난 3월 마이크론에 리플로우 장비를 공급한 것으로 알려졌다.

피에스케이홀딩스는 이번 공급을 통해, 국내 반도체 장비사 중 유일하게 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 HBM 장비를 공급한 기업이 됐다.

이오테크닉스는 반도체 공정 내 레이저 기술을 활용한 장비를 공급 중이다. 주로 마커(Marker), 어닐링(Annealing), 그루빙(Grooving), 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비를 생산하고 있다. 특히 HBM 후공정 패키징에 활용되는 레이저 다이싱 장비가 성장동력으로 떠오르고 있다.

업계에 따르면 이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비는 올해 하반기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 HBM 제조 기업이 HBM3E를 본격적으로 양산하고 다음 세대 HBM4를 개발하는 시점과 겹친다.

엑시콘은 컴퓨트익스플레스링크(CXL) 테스터를 국책 과제를 통해 개발하며 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있는 상황이다. 고객사향으로 상용화하는 단계도 포함돼있다.

특히 엑시콘은 삼성전자를 주요 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급 중에 있으며, 제품을 공동 개발한 이력도 지니고 있다.

가온칩스는 삼성전자 출신 엔지니어들이 뭉쳐 만든 시스템반도체 전문 디자인하우스다. 디자인하우스는 팹리스(반도체칩 설계) 기업의 칩 설계 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 생산에 활용할 수 있도록 제조 공정용으로 변환해주는 회사다.

하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 하나마이크론은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 여러 칩을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’을 개발하고 있다고 알려졌다. ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr