28일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 코아시아 주가는 종가보다 1.95% 오른 7850원에 거래를 마쳤다. 코아시아의 시간외 거래량은 3만5528주이다.
이는 삼성전자가 내달 12일 미국 실리콘밸리 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'를 개최한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
SFF는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개하는 자리다.
또 메모리-파운드리-첨단 패키징 등 AI 반도체 생산을 일괄 수행하는 삼성전자의 '턴키(Turn Key)' 전략 장점도 소개한다.
이어 내달 13일에는 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 2024'도 연다. 이 포럼은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사다.
한편 코아시아는 삼성전자와 오랜 협력을 다진 기업이다. 종속회사 코아시아세미는 삼성전자 파운드리 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 등재돼 있다.
SAFE는 삼성전자가 시스템 반도체 IP 설계 역량을 강화하기 위해 구축한 설계 생태계 네트워크로 ARM 등이 협력사로 등록돼 있다.
코아시아는 최근 삼성전자 파운드리사업부 내 시스템반도체 설계팀 파운드리디자인서비스(FDS) 5G 통신 칩 관련 설계 물량 약 300억원가량을 수주하고 삼성전자 FDS와 함께 칩 설계를 진행하고 있다.
코아시아는 최근 AI 칩 섹터에서 가장 핫한 테크사 중 하나인 텐스토렌트(tenstorrent)의 3nm(나노미터) 급 AI 칩 설계 물량을 확보하고 텐스토렌트와의 결속을 다지고 있다.
정확한 물량은 파악되지 않지만 텐스토렌트가 글로벌 반도체 업계에서 점하고 있는 지위를 감안하면 향후 AI 칩 관련 PO를 늘릴 수 있는 마중물로 충분하다는 평가다.
텐스토렌트는 인텔 수석부사장, AMD 부사장, 애플, 테슬라 엔지니어를 거친 짐 켈러(James B. Keller)가 이끌고 있는 스타트업 테크다. 캐나다 토론토에 본사를 두고 있다.
RISC-V(리스크 파이브 설계표준) 기반 AI칩 설계 부문에서 독보적인 기술력을 확보하고 있는 짐 켈러와 텐스토렌트는 한국의 비메모리 투자에 보조를 맞추기 위해 올해 초 한국지사를 설립하고 파트너사들을 물색하고 있다. 그 중 하나가 코아시아다.
코아시아는 삼성전자, 텐스토렌트 물량 외에도 다양한 고객사를 추가 확보하면서 올해 디자인하우스 섹터 내에서 존재감을 키운다는 포부다.
업계에 따르면 코아시아는 올해 들어 인텔 캐피탈이 투자한 퍼시몬테크놀로지스(Persimmon Technologies)의 AI 관련 칩 설계를 수주해 현재 설계 작업에 속도를 올리고 있다.
퍼시몬은 미국 메사추세츠주에 본사를 둔 로보틱스 테크다. 60년 이상의 업력을 토대로 반도체, 디스플레이 패널 제조 등에 자동화 로봇 제품을 공급하고 있다.
코아시아가 설계하는 AI 칩이 최종적으로 퍼시몬의 제품에 들어가는 구조로 파악된다. 약 100억원 가량으로 알려졌다.
코아시아는 모빌리티, 5G 통신 관련 SoC(시스템온칩)을 다량 수주하거나 수주 협의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
이스라엘 소재 통신 솔루션 센스컴(Sensecom)과 통신칩 관련 양산, 약 50억원 수준의 물량을 확보했고 모빌리티 관련 테크의 차량용 카메라(라이다) SoC 칩 역시 협의 중이라는 전언이다. 정식 PO로 성사되면 수백억원 규모가 될 것으로 보인다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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