HB솔루션, 주가 급등…'유리기판' 美 보조금 지급 소식에 들썩

[빅데이터뉴스 김준형 기자] HB솔루션 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

24일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 HB솔루션 주가는 종가보다 1.05% 오른 7710원에 거래를 마쳤다. HB솔루션의 시간외 거래량은 4만4932주이다.

이는 SKC 자회사인 앱솔릭스(Absolics)가 미국 정부에서 반도체 보조금을 지급받는다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

전일 한 매체는 미 상무부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 반도체 생산 지원금으로 앱솔릭스에 7500만달러(약 1015억원)를 제공하는 예비조건각서(PMT)에 서명했다고 23일(현지시간) 밝혔다고 보도했다.
보도에 따르면 보조금 대상은 앱솔릭스의 조지아주 코빙턴 유리기판 제1공장이다. 보조금 7500만달러는 총 투자비 3억달러 중 25% 규모다. 1공장의 연간생산능력은 1만2000㎡이고, 최근 완공돼 시운전에 착수했다. 상업양산 시점은 내년 상반기다.

앱솔릭스는 연산 7만2000㎡ 규모의 제2공장 건설도 추진할 예정이다. 투자금으로 4억달러 이상을 투입할 것으로 예상된다.

SKC는 지난 2021년 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 반도체 패키징용 유리기판 합작사인 앱솔릭스를 설립했다.
유리기판은 앱솔릭스가 세계 최초 상업화를 앞두고 있는 제품이다. 플라스틱을 활용하는 기존 반도체 기판과 달리 유리를 원재료로 기판을 만든다. 플라스틱 기판보다 두께를 줄여 얇게 만들 수 있고, 전력 소비는 기존 기판 대비 30% 이상 줄일 수 있다. 데이터 처리 속도도 빠르다.

유리기판이 AI를 비롯한 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 게임체인저로 꼽히는 이유다. 유리기판 수요처는 대규모 데이터 센터를 운영하는 빅테크 기업과 고성능 반도체 제조사 등이다.

이 소식에 국내 유리기판 관련주인 제이앤티씨와 HB솔루션 등이 주목받고 있다.

업계에 따르면 제이앤티씨는 지난 3월 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다.
3D커버글라스 기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출하는 셈이다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다.

HB솔루션은 지난해 말 기준 HB테크놀러지가 지분 21.11%를 보유한 최대주주이다. HB테크놀러지는 디스플레이, 이차전지, 반도체 부문에서 검사·리페어 장비를 생산하고 있다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "디스플레이 검사장비 제조 전문업체로 유기발광다이오드(OLED) 내에서 독점적인 지위를 차지하고 있는 것으로 판단된다"며 "기존의 검사 능력을 기반으로 두 차례에 걸쳐 신규 어플리케이션 다각화에 성공했다"고 말했다.

글라스 기판에서도 성과가 나올 것으로 예상된다. 그는 "현재 반도체 업체 중에서 인텔과 AMD가 글라스기판 도입에 적극적이며, 삼성전기, SK앱솔릭스, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있다"며 "2024년 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했으며, 2025년 고객사의 생산능력(Capa) 증설에 따라 글라스기판향 매출은 최대 10배까지 증가할 수 있다"고 강조했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr