켐트로닉스, 주가 급락…베트남 계열사에 채무보증 지속

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 켐트로닉스 주가가 시간외 매매에서 급락했다.

21일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 켐트로닉스 주가는 종가보다 1.68% 내린 3만2100원에 거래를 마쳤다. 켐트로닉스의 시간외 거래량은 5만2415주이다.

켐트로닉스는 한국산업은행을 채권자로 계열사 CHEMTROVINA CO.,LTD에 대한 260억1984만원 규모의 채무보증을 결정했다고 20일 공시했다.

이는 켐트로닉스의 자기자본대비 14%다. 채무보증기간은 오는 24일부터 2025년 5월24일까지다.
켐트로닉스는 계열사인 CHEMTROVINA에 지속적으로 채무보증을 진행해왔다. 지난 2020년 4월에는 198억 원에 대해 채무보증을 진행했고, 같은 해 5월에는 계열사 TIANJIN XIEJIN ELEC CO.,LTD와 CHEMTROVINA CO.,LTD를 상대로 129억 원의 채무보증을 결정했다.

2023년 5월에도 켐트로닉스는 CHEMTROVINA가 한국수출입은행에 진 채무 99억1650만원에 대해 보증하기로 결정했다.

한편 현재 켐트로닉스는 유리기판의 핵심 공정인 TGV(글라스관통전극) 관련 대규모 투자를 내부적으로 검토하고 있다.
켐트로닉스는 최근 삼성전기, 독일 레이저 솔루션 제조사인 LPFK 등과 일종의 기술 컨소시엄을 구성하고, 자사의 특화기술인 TTV(총 두께 편차) 컨트롤 기술을 TGV에 접목하는 신기술을 파일럿 테스트하고 있다.

OELD 식각 분야에서 구축한 노하우를 유리기판으로 변용한 기술인데, 극도로 얇은 글라스 기판의 평탄도를 잡는 개념이다.

유리기판은 코어 역할을 하는 글라스의 평탄도가 잡히지 않으면 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 적층 과정에서 불량이 발생할 가능성이 큰데, 이를 켐트로닉스가 TTV 공정 기술로 컨트롤하는 셈이다.

유리기판과 관련 전문 분야인 에칭(식각)을 담당하고, 홀을 뚫는 레이저 솔루션은 LPFK가 전담하는 구조로 보인다. 에칭과 레이저 드릴링을 동시에 진행하면 고객사 최적화된 형상을 구현할 수 있다는 게 켐트로닉스의 주장이다.
켐트로닉스는 삼성전기와의 기술협력이 알려진 직후 주가가 급등하는 등 기업가치가 들썩이고 있다. 4월 초 켐트로닉스의 시가총액은 3450억원 수준이었으나 한 달 새 약 1500억원 가까이 불었다.

하지만 유리기판 시장이 아직 양산 전 기술인 까닭에 고객사(삼성전기)와 강력한 수준의 NDA(비밀유지협약)이 걸려 있어 IR에 대해서는 매우 소극적인 상황이다. R&D, 투자 상황에 대해 함구하고 있다.

업계에서는 켐트로닉스가 이미 고객사와 공동개발 형식의 기술협력으로 한 배를 탄 이상 고객사의 투자 스케줄에 맞춰 대형 CAPEX 투자에 나설 것으로 내다봤다.

즉, 삼성전기가 파일럿 테스트에서 일정 이상의 성과가 도출될 경우 투자를 개시할 것으로 보이는 만큼 켐트로닉스 역시 고객사 스케줄에 맞춰 투자를 할 수 밖에 없는 상황이라는 이야기다. 업계에서는 올 하반기를 유력하게 보고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr