8일 한국거래소에 따르면 지난 5일 시간외 매매에서 와이씨켐 주가는 종가보다 1.3% 오른 3만1250원에 거래를 마쳤다. 와이씨켐의 시간외 거래량은 9만714주이다.
최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.
또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
증권업계에 따르면 유리기판 관련주에는 삼성전기, SKC, 기가비스, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 필옵틱스, HB테크놀로지, 와이씨켐, 켐트로닉스 등이 존재한다.
코스닥 상장사 기가비스는 고객사의 유리기판 검사장비 테스트를 완료하고, 내년에는 양산용 장비 공급이 시작될 것으로 전망됐다. 필옵틱스는 OLED 레이저 가공 기술을 유리 기판 제조에 적용했으며, HB테크놀로지는 유리기판 검사 장비를 개발했다. 와이씨켐은 최근 반도체용 유리기판 핵심 소재 3종을 개발하는데 성공했다.
와이씨켐은 지난해 개발을 완료한 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 밝힌 바 있다.
연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞추어 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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