디아이, 주가 급락…HBM '번인 테스터' 개발 소식에 널뛰기

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 디아이 주가가 시간외 매매에서 급락했다.

4일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 2.92% 내린 1만3300원에 거래를 마쳤다. 디아이의 시간외 거래량은 14만5779주이다.

최근 디아이 주가 변동성이 커지고 있다. 이는 엔비디아의 신제품 출시로 국내 반도체 업체향으로 레이저 어닐링 장비 수주가 이어질 것이란 전망이 나오기 때문으로 풀이된다.

디아이티는 레이저 어닐링 시스템을 SK하이닉스 HBM3E 양산라인에 독점공급하고 있다.
레이저 어닐링 시스템은 웨이퍼 이온 주입 후 발생할 수 있는 도펀트의 정렬 오차를 바로 잡는 장비다.

전공정 과정에서 부도체인 웨이퍼에 전기적 특성을 가하기 위해 이온을 주입하는데 이 과정에서 데미지가 발생, 실리콘 격자가 틀어지는 현상을 레이저 조사로 바로 잡는 솔루션이다.

고열을 통해 이를 바로 잡는 급속어닐링(RTA) 방식 대비 뒤틀림, 단층 발생의 부작용을 막을 수 있고 HBM 같은 고단층 반도체 공정에도 적용할 수 있다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 장비다.
특히 엔비디아가 올해 신제품을 내놓으면서 HBM 탑재가 늘어나고, 이에 따라 디아이티가 수혜를 입을 것이란 전망이 나온다.

엔비디아가 AI(인공지능) 시장을 타깃으로 출시할 예정인 GPU(그래픽처리장치) 반도체 B100(Blackwell Architecture)는 올해 출시가 전망된다.

엔비디아의 B100에는 SK하이닉스의 HBM3E가 높은 점유율로 탑재될 것으로 분석된다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “2024년 엔비디아 라인업에는 6개의 HBM3e가 탑재되는 H200과 8개의 HBM3e가 탑재되는 B100이 새로 추가될 예정으로 AWS, Google, Ms Azure, Oracle 등이 H200을 탑재하기로 했다”고 분석했다.
이어 “그 외에도 많은 CSP 업체들이 H200과 B100을 채택할 전망으로, HBM 적층 단수가 상향될수록 레이저 어닐링 공정이 중요해짐에 따라 디아이티의 수혜는 상당기간 지속될 것”이라고 했다.

또한 HBM 웨이퍼 테스트 공정에 필요한 장비를 납품할 가능성이 크다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

박준영 현대차증권 연구원은 "디아이는 메모리향 번인 테스터, 메모리향 웨이퍼 테스터, 검사보드 등을 납품하는 업체"라며 "최근 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중"이라고 설명했다.

이어 "번인 테스터는 국내 HBM 선두업체로의 납품 가능성이 높은 것으로 예상한다"며 "현재 대다수 HBM용 웨이퍼 테스터는 일본 Advantes 제품이 사용되고 있는 것으로 파악한다"고 덧붙였다.

아울러 "장비의 대당 가격은 평균적으로 국산 장비 대비 2배 이상 높은 것으로 파악한다"며 "HBM 웨이퍼 테스트 공정은 번인 테스트와 파이널 테스트로 나뉜다"고 분석했다.

그는 "기술적 난이도가 상대적으로 낮은 장비가 번인 테스터"라며 "번인 테스터는 고객사의 국산화 니즈가 있는 것으로 파악한다"고 강조했다.

박 연구원은 "디아이는 올해 DDR5용 웨이퍼 테스터 약 340억원가량을 해당 고객사에 납품할 예정"이며 "HBM향 장비로까지 납품을 확대하면 실적이 가파르게 상향되는 요인이 될 것"이라고 분석했다.

그는 "HBM용 번인테스터 개발 완료 시점은 올해 하반기에서 내년 상반기 중으로 예상한다"고 했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr