4일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 뉴파워프라즈마 주가는 종가보다 3.95% 오른 5790원에 거래를 마쳤다. 뉴파워프라즈마의 시간외 거래량은 38만8379주이다.
이는 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
앞서 한 매체는 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수했다고 단독 보도했다.
삼성전기가 삼성전자·삼성디스플레이 등 전자 부품 계열사들과 유리 기판 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다.
유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.
유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.
유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다.
칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로써 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.
도우인시스의 강화유리는 폴더블폰용에 사용되고 있고, 삼성디스플레이를 주력 고객사로 갖고 있다.
도우인시스는 지난 2010년 설립된 초박형 강화 유리(UTG) 제조업체다. UTG는 두께가 약 30 ~ 100㎛(마이크로미터)로 매우 얇아 유연하게 접을 수 있을 뿐만 아니라 긁힘에 강한 유리 소재의 특성을 함께 갖고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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