28일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 티엘비 주가는 종가보다 1.58% 오른 2만5750원에 거래를 마쳤다. 티엘비의 시간외 거래량은 1만4186주이다.
이는 삼성전자가 '멤콘(Memcon) 2024'에서 CXL 솔루션을 선보였다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 미국 반도체 학회 '멤콘 2024'는 반도체 업종의 미래를 볼 수 있는 대표적인 행사 중 하나다.
국내 기업으로 국한할 경우, 삼성전자 주도로 이슈화가 예상된다. SK하이닉스가 이번 행사에서 1명의 기조연설만 맡을 예정이며, 삼성전자는 다수의 기조연설 발표와 함께 부스를 운영한다.
임승미 하나증권 연구원은 “삼성전자는 멤콘 2024에서 CMM-D(D램), 낸드, D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 대거 선보였다”며 “CXL(Compute Express Link)은 제2의 HBM으로 불릴 만큼 수익성이 높아, 관련주에 대한 관심이 높아질 것”이라고 설명했다.
기존에는 CPU가 지원하는 메모리 인터페이스에 따라 DDR4, DDR5 등 특정한 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었지만 CXL 기술을 접목하면 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리도 탑재할 수 있게 된다.
CXL은 수많은 CPU와 메모리, GPU 같은 가속기, 기타 주변기기를 연결하는 포괄적인 인터페이스가 되어 향후 몇 년 이내에 서버의 표준이 될 가능성이 있다.
다만 CXL 프로젝트는 메모리 기업 혼자 주도할 수 없어 여러 기업들이 새로운 방식의 생태계를 구축하는 프로젝트라는 점에서 다양한 파트너들의 참여가 필요한 상황이다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL2.0의 핵심 개념은 메모리 풀링"이라며 "메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술"이라고 설명했다. 그는 "CPU당 메모리 용량을 획기적으로 높일 수 있다"며 "서버 1대당 대략 8~10배 가량 증가시킬 수 있다"고 강조했다.
이 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다. 그는 "CXL 제품 단가는 기존 DDR5 제품 대비 2배 이상 높아 향후 CXL 디램 시장이 개화하고 양산하면 실적 성장이 가능할 것"이라고 덧붙였다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
<저작권자 © 빅데이터뉴스, 무단 전재 및 재배포 금지>
