18일 한국거래소에 따르면 지난 15일 시간외 매매에서 HB테크놀러지 주가는 종가보다 7.74% 오른 2575원에 거래를 마쳤다. HB테크놀러지의 시간외 거래량은 172만6578주이다.
이는 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
전일 한 매체는 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수했다고 단독 보도했다.
삼성전기가 삼성전자·삼성디스플레이 등 전자 부품 계열사들과 유리 기판 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다.
유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.
유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.
유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로써 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.
업계에서는 앞으로 삼성 연합전선의 지원군이 될 파트너 회사의 출현 또한 기대하고 있다. SKC의 자회사 앱솔릭스, 필옵틱스·아이씨디·HB테크놀러지 등이 유력한 협력사로 거론되고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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