고영, 주가 급등…하이닉스 HBM3E 양산 소식에 주목

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 고영 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

21일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 고영 주가는 종가보다 5.44% 오른 2만750원에 거래를 마쳤다. 고영의 시간외 거래량은 60만2997주이다.

이는 한 매체의 SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다고 보도하면서 향후 고영 수혜 기대감이 작용한 것으로 풀이된다.

보도에 따르면 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다.
다음달 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 메모리반도체 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 가운데 SK하이닉스가 가장 먼저 HBM3E의 양산과 공급사 납품에 들어간다.

이번에 납품하는 SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인 차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) B100에 탑재된다.

한편 고영은 지난해 4분기 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션인 ‘Meister W’ 시리즈를 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입했다.
WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어내는 방식을 말한다.

WLP 방식은 제조 원가를 낮출 수 있다. 무엇보다 두께 감소, 생산성 향상, 방열 기능 향상 등의 장점이 있다. 이에 따라 WLP 방식의 반도체 패키징 기술이 부각되면서 관련해 다양한 신규 검사 수요 등이 창출되고 있다.

온디바이스 AI의 경우 스마트폰, 자율주행차 등 개인용 기기에서 자체적으로 작동하는 AI를 의미한다. 최근 글로벌 반도체 기업들이 온디바이스 AI 서비스를 지원하는 반도체를 출시하고 있다. 내년부터 모바일 시장 등에서 온디바이스 AI가 기본화 되는 등 본격적으로 시장이 확대될 전망이다.

글로벌 반도체 기업들의 경우 AI 시장이 커지면서 HBM 공급을 확대하기 위 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진 중이다.
이상헌 하이투자증권 연구원은 "이처럼 향후 반도체어드밴스드 패키징 공정에서 HBM 등 다양한 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영의 수혜가 예상된다"며 "곧 동사가 반도체 검사 장비로 거듭나면서 성장성 등이 가속화될 것"이라고 분석했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr