8일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 3.42% 오른 3만1750원에 거래를 마쳤다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 3만3412주이다.
이는 피에스케이홀딩스가 지난해 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대로 호실적을 기록했기 때문으로 풀이된다.
금융감독원 전자공시에 따르면 피에스케이홀딩스의 지난해 영업이익은 전년대비 60.5% 증가한 271억2610만 원으로 집계됐다.
피에스케이홀딩스는 "HBM 수요 확대 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장 성장에 따른 매출 증대"라며 호실적의 배경을 밝혔다.
피에스케이홀딩스의 주력 장비는 WLP(웨이퍼레벨패키징) 용 디스컴 장비와 리플로우 장비, HDW(Hot Di Water) 가열장비 등이 꼽힌다.
이중 최근 AI(인공지능)과 HBM(고대역폭메모리) 시장이 개화하면서 후공정 패키징 시장에서 각광 받고 있는 제품이 디스컴 장비와 리플로우 장비다.
해당 장비는 고객사의 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고되는 제품이다. HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.
디스컴 장비는 리소그래피(노광) 공정 후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정이다. 최근 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 IDM(종합반도체사)이 HBM 출하를 늘리고 있는 것과 관련 OSAT(후공정외주가공) 업체 등에서 D램을 쌓아올리는 TSV(Through Silicon Via) 공정을 확대하는 시류를 타고, 입고가 확대되고 있다.
TSV 공정은 기존 와이어를 이용해 칩을 연결한 와이어 본딩과 달리 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 단수가 늘어나고 구멍을 뚫는 횟수가 증가하면 디스컴 장비의 수요는 자연히 늘어난다.
리플로우 역시 기대감이 커지고 있다. 리플로우 장비는 솔더볼의 평탄화를 개선하는 장비다. 솔더볼은 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기다.
어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비의 수요가 늘어난다.
피에스케이홀딩스가 개발, 공급하는 리플로우 장비는 솔더볼 표면에 산화물을 제거하는 플럭스(Flux)가 없는 '플럭스리스(Fluxless)' 제품이다. 플럭스는 배출되면 환경오염 이슈를 유발한다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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