3S, 주가 급등…인텔 칩렛 기술 적용 차세대 CPU 출시 예정

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 3S 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

10일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 3S 주가는 종가보다 6.95% 오른 4000원에 거래를 마쳤다. 3S의 시간외 거래량은 39만1453주이다.

이는 인텔은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획이라고 밝혔기 때문으로 풀이된다.

이 두 프로세서는 인공지능(AI) 기능을 지원한다. 루나레이크의 경우 칩 실물을 공개하기도 했다.
칩에는 마이크론의 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X)가 2개 탑재됐다. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용된 것으로 추정된다.

지난해 11월 유출된 루나레이크 아키텍처를 살펴보면 시스템온칩(SoC) 타일과 CPU 타일, 이를 연결하기 위한 베이스 타일로 구성된 것을 확인할 수 있다.

한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려지면서 투자자들이 몰린 것으로 풀이된다.
3S는 특히 2022년 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr