협약기관은 한국팹리스산업협회(협회장 이서규), 한국PCB&반도체패키징산업협회(협회장 정철동), 한국반도체·디스플레이기술학회(학회장 박재근), 한국마이크로전자 및 패키징학회(학회장 강사윤) 등 대한민국을 대표하는 반도체 관련 기관이다. 여기에 반도체 전문 연구기관인 한국광기술원(원장 신용진)도 함께 했다.
이번 협약을 통해 각 기관은 △광주전남 공동 반도체 특화단지 지정 및 운영 △공동 기술개발 및 연구기반시설 구축 △산업생태계 조성을 통한 기업지원 △광주‧전남 반도체산업 인재양성 특화분야 도출 및 전략 수립 등 여러 분야에서 협력할 계획이다.
특히 이번 협약을 계기로 광주전남 공동 특화단지 유치에 탄력을 받을 전망이다. 중앙정부의 글로벌 첨단전략산업 클러스터 육성정책에 발맞춰 기술개발, 기업지원, 인재양성, 기반구축 등 광주전남이 시스템반도체 패키징 분야를 선도할 것으로 기대된다.
두 시·도는 반도체산업 육성을 위해 산·학·연·관의 유기적인 협력으로 대한민국 미래 100년을 이끌 반도체산업 초격차 허브를 구축할 계획이다.
박경호 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr
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