김영광 현대모비스 사업전략실장과 천재승 R&D(연구개발)부문장은 지난 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2023'에서 국내 취재진과 간담회를 열고 소프트웨어·하드웨어 양면에서 차량 플랫폼 성능 고도화 방안을 밝혔다.
김 실장은 "현대모비스가 제공하는 플랫폼은 최고 품질을 보이면서 국제 표준을 만족하는 소프트웨어와 최적화된 반도체로 구성된다"며 "현재도 윈드리버나 룩소프트 등 소프트웨어 전문사와 협업하는 등 외부와 협력을 통해 보완하고 있다"고 밝혔다.
현대모비스는 이번 CES에서 퀄컴으로부터 고성능 반도체를 공급받아 고속도로 자율주행 수준인 '레벨3' 제어기 플랫폼을 개발하여 올 상반기까지 완료하겠다는 계획도 발표했다.
김 실장은 자율주행 부품 개발을 위한 현대모비스의 경쟁력에 대해 "혼자 모든 기술을 내재화하기란 불가능하고 이는 다른 글로벌 제조사들도 마찬가지"라며 "현대모비스는 현대자동차와 현대오토에버라는 든든한 협력사와 공조해 한층 더 완성된 형태의 자율주행 제어기를 개발할 수 있다"고 말했다.
그는 차량용 반도체 개발과 관련해서도 "전력 반도체와 시스템 반도체는 내재화를 위해 노력하고 있으며 시스템 반도체는 개발 완료 후 양산 적용까지 이어졌다"고 설명했다.
한편, 현대모비스는 이번 CES에서 e-코너 모듈을 적용해 바퀴 4개를 각각 독립적으로 구동할 수 있는 '엠비전 HI' 콘셉트카를 공개했다.
최효경 빅데이터뉴스 기자 bdchk@thebigdata.co.kr
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