31일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 3S 주가는 종가보다 1.18% 오른 2145원에 거래를 마쳤다. 3S의 시간외 거래량은 4만3939주이다.
이는 삼성전자가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 협력사로 조건부 승인을 받았다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.
업계에 따르면 한 대만 언론매체는 엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다고 보도했다. HBM 시장에서 단기적 물량 부족 현상이 나타나자 SK하이닉스와 마이크론에 이어 삼성전자가 공급하는 반도체도 활용하기로 했다는 것이다.
현재 엔비디아는 신형 AI 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 출시를 앞두고 고객사 수요 대응을 위해 HBM 확보에 주력하고 있다.
이 소식에 3S가 주목받고 있다. 전기차 및 이차전지 시험설비 및 웨이퍼캐리어 전문기업 삼에스코리아(3S)는 하반기부터 이차전지 인증 시험 대행, 펠티어 (열전소자) 적용 무냉매 항온항습기 개발, HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급 등 신사업 영역으로의 진출을 가속화한다고 23일 밝혔다.
먼저 이차전지에 대한 인증 시험 대행사업에 진출, 다양한 시험 항목과 장기 시험에 대한 수요에 대응할 예정으로, 소형부터 중대형 이차전지(노트북, 핸드폰, 전기자전거용 및 xEV, ESS용)에 이르기까지 다양한 제품군을 대상으로 시험 서비스를 제공할 계획이다.
1차적으로 국내 유수의 인증기관과 협력하여 중장기적인 인증수요에 대응할 예정이며 향후에는 인증 품목 등을 확대해 전문 인증기관으로서의 모습을 갖춰갈 예정이다.
이와 함께 펠티어 (열전소자)를 적용한 무냉매 항온항습기, 콜드체인, 저온저장고 등 응용 제품 개발에 나서 무냉매 기술을 통해 지구온난화 방지 및 ESG 대응에 기여한다는 구상이다.
HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급에도 나선다. 이와 관련해 3S는 글로벌 반도체 제조업체에 HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급을 이미 개시한 것으로 알려졌다.
제조업체의 HBM 생산라인 확장에 따라 향후 큰 폭의 공급량 증가가 예상되며, 후발 HBM 양산업체들도 3S 제품을 예의주시하고 있다는 것이 회사측의 설명이다.
3S관계자는 "당사는 반도체 웨이퍼캐리어 및 전기차-이차전지용 시험설비를 선도하는 기업으로서, 반도체 웨이퍼 이송박스 및 다양한 시험설비를 제조하여 국내외 주요 고객사에 공급하는 등 기존 사업을 성공적으로 진행하고 있다"며 "또한 기존 FOSB 생산 안정화 이외에도 현재 급부상하는 패캐징 분야의 HBM과 같은 특수 제품용 FOUP와 자동 라인용 대형 PLP(Panel Level Package), GP(Glass panel) FOUP 분야에서도 대형 고객사들과 개발 협의를 진행하고 있다"고 전했다.
이어 "기존 600*600mm PLP FOUP 이외에도 510*515 / 510*415 / 650*750 / 650*650 / 620*750mm 등 다양한 제품 개발을 진행 중으로, 향후 자동 공정용 FOUP 시장에서도 M/S를 확보하기 위한 개발 및 양산 준비가 다각도로 이루어지고 있다"며 "이를 토대로 향후 다양한 신사업 진출을 통해 지속 가능한 성장을 추구할 것"이라고 덧붙였다.
한편, 3S는 최근 48억 규모의 제3자 배정 방식 유상증자를 결정했다. 3S는 이번에 조달한 자금을 신사업인 FA(공장 자동화) 설비 사업에 투입한다는 방침이다.
전문 영업∙설계 인력∙협력사∙조립공장 확보는 물론 중국-베트남 등 해외 협력사를 통한 원가 경쟁력을 바탕으로 장기적으로 반도체, 디스플레이, 자동차 분야로 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다.
특히 향후 2년 내 주요 고객사의 1차 협력업체로 진입한다는 구상이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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