서플러스글로벌, 주가 급등…中 사상 최대 ‘반도체 장비’ 투자 나선다

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 서플러스글로벌 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

18일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 서플러스글로벌 주가는 종가보다 8.06% 오른 3620원에 거래를 마쳤다. 서플러스글로벌의 시간외 거래량은 41만9066주이다.

중국의 향후 3년간 반도체 제조 장비 투자(300mm 웨이퍼 기준)가 1000억달러를 넘길 것이란 소식에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

지난 14일 이카이글로벌 매체에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 중국이 향후 3년간 반도체 제조 장비 투자에만 1000억달러를 넘길 것으로 예상하며, 같은 기간 글로벌 전체의 장비투자는 약 4000억달러로 SEMI는 추청하고있다.
약 4분의 1의 투자가 중국에서 나오는데 이는 역대 최대 투자 규모라 할 수 있다.

아울러 중국은 올해 상반기에 250억달러 상당의 반도체 제조 장비를 구입했다. 이는 한국, 미국, 대만 총합보다 많다.

이 소식에 서플러스글로벌과 미래반도체, 피델릭스, 디아이, 티에스이, 미코, 피에스케이홀딩스, 넥스틴, 테크윙, 네오셈, HPSP 등 반도체 관련주들의 주가가 강세를 보이고 있다.
서플러스글로벌이 주력하는 반도체 레거시 장비 사업은 세계 반도체 시장의 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서 중요한 역할을 한다. 2000년 3월 설립된 서플러스글로벌은 전세계 1000여개 레거시 반도체 장비 업체 중에서 점유율 1위를 차지했다. 서플러스글로벌은 설립 이후 23년간 약 6만대 이상의 중고 반도체 장비를 세계 50여국에 거래했고, 연간 판매량은 3000대에 달한다.

미래반도체는 반도체 유통 사업을 진행하고 있다. 신한투자증권에 따르면 삼성전자 국내 반도체 유통 사업권은 미래반도체를 비롯해 에스에이엠티, 신성반도체 3개사 체제를 유지하고 있다.

이경아 신한투자증권 연구원은 보고서에서 "미래반도체 매출 중 시스템반도체 유통 부문이 차지하는 비중이 2019년 26%에서 올해 49%까지 상승했다"면서 "시스템반도체 사업을 강화하면서 신규 거래처를 확보하고 실적 안정성도 개선됐다"고 평가했다.

피델릭스는 메모리 반도체 중 모바일 폰의 버퍼(Buffer) 메모리로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주 목적으로 하는 팹리스 전문 회사다. 최대 주주가 중국 반도체 회사인 ‘동심반도체주식유한공사(Dosilicon)’로 중국 최대 반도체 생산 업체인 SMIC과 플래시 메모리 부문에서 전략적 제휴 관계를 맺고 있어 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.
반도체 장비 기업 디아이의 경우 올 4분기부터 SK하이닉스에 HBM용 번인테스터 장비를 본격적으로 공급할 예정이다. HBM4용 웨이퍼 번인테스터 개발에 착수하며 디아이가 차세대 번인테스터 납품도 맡게 될 가능성이 높아지고 있다. 번인테스터는 높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기다.

티에스이는 반도체와 디스플레이 테스트 부품 및 장비를 제조하는 회사다. 티에스이는 구체적으로 △프로브 카드 △인터페이스 보드 △테스트 소켓 △유기발광다이오드(OLED) 검사설비 등을 다룬다. 프로브 카드는 반도체와 테스트 장비를 연결하는 장치다. 프로브 카드에 장착된 바늘이 웨이퍼에 접촉하면서 전기 신호를 보내고 돌아오는 신호를 통해 불량품을 선별하는 방식이다.

반도체 검사장비 기업 테크윙은 미국 마이크론과 계약을 맺고 오는 11월까지 반도체 검사장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 테크윙은 HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 보유하고 있다. 테크윙은 큐브 프로버를 3분기에 고객사 퀄 테스트를 통과해 4분기부터 본격 납품하겠다는 목표를 세웠다. 다른 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의하고 있다.

첨단세라믹 소재부품 전문기업 '미코'는 고대역폭 메모리(HBM) TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)'의 개발을 완료해 올해 말 양산화를 목표로 하고 있다. 인공지능(AI) 시장 확대에 HBM에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 미코의 세라믹 펄스 히터의 사업화가 본격화할 전망이다.

피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다. 피에스케이홀딩스의 리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용된다.

넥스틴은 국내 유일의 전(前)공정 패턴 결함 검사장비 제조사로 '이지스' 시리즈를 통해 다크필드(dark-field·암조명) 검사 장비를 주력하고 있다. 그동안 다크필드 검사장비 시장은 미국 기업 'KLA-텐코'가 장악해왔으며, 넥스틴은 자체 기술력을 통해 KLA에 당당히 도전장을 내밀며 기술 격차를 점차 좁혀가고 있다.

또한 넥스틴은 내년부터 브라이트필드(Bright-field·명조명)시장에도 진출해, 다크필드와 브라이트필드 장비를 각각 따로 공급 중인 KLA의 시장 점유율을 점차 확보해 나갈 예정이다.

네오셈은 2002년 설립된 반도체 검사장비 전문기업이다. 2019년 코스닥시장에 대신밸런스제3호스팩(SPAC, 기업인수목적회사)와 합병 상장했다. 주사업은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 검사장비와 모니터링번인테스터(MBT)로 구성되어 있다.

SSD 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 네오셈은 AI 시대에 필요한 기술력을 확보하는 데 성공했다. CXL 시장 성장 가능성을 보고 검사장비를 개발해 상용화했다.

HPSP는 어닐링 장비를 만드는 기업으로 반도체 공정의 미세화 수혜주로 꼽힌다. 공정 미세화가 고도화되면서 하이케이메탈게이트(HKMG·High-K Metal Gate) 공정이 활용되고 있다. HKMG는 반도체 공정의 미세화에 따른 누설 전류를 막기 위해 유전율 상수(K)가 높은 물질(High-K)을 적용한 것을 뜻한다.

HKMG 공정 적용 등 미세화 과정에는 반도체 웨이퍼 표면에 계면결함(Interface Defect)이 생긴다. 이 계면결함을 비활성화하는 열처리 과정에 활용되는 게 바로 HPSP의 어닐링(Annealing) 장비다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr