미래컴퍼니, 주가 급등…'웨이퍼 가공장비' HBM 시장서 보폭 넓힌다

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 미래컴퍼니 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

17일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 미래컴퍼니 주가는 종가보다 1.06% 오른 2만50원에 거래를 마쳤다. 미래컴퍼니의 시간외 거래량은 483주이다.

디스플레이용 엣지 그라인더(Edge Grinder) 세계 1위 제조사 '미래컴퍼니'가 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 고적층 반도체 시장에서 보폭을 넓히고 있다.

디스플레이 미세 가공 기술을 토대로 개발한 '웨이퍼 가공장비'가 반도체 웨이퍼 밸류체인에 확산되면서 반도체 장비사로서의 입지를 다지고 있다.
일본 DISCO(디스코)가 장악하고 있는 반도체 연삭, 정밀가공 시장을 점진적으로 잠식할 것으로 보인다.

미래컴퍼니가 2021년부터 개발을 시작한 '웨이퍼 가공장비'가 지난해를 기점으로 삼성전자 등 글로벌 IDM(종합반도체사)의 수주를 받기 시작한 데 이어 올해 웨이퍼 제조사, 후공정 패키징 업체 등으로 공급이 확대되고 있다.

디스플레이 공정 장비 제조사로 다진 업력을 바탕으로 올해와 내년 반도체 공정 시장에 안착하리라는 평가다. 미래컴퍼니는 올해 11월 창립 40주년을 맞는다.
미래컴퍼니가 독자 개발한 웨이퍼 가공장비는 기존 디스플레이 가공 장비의 요소 기술을 고도화시킨 신규 장비다. 미래컴퍼니는 다이아몬드 휠 기반 매커니컬(mechanical) 정밀 가공 기술과 레이저 정밀 가공(Laser Cutter, Laser Trimmer 등) 등 물리기과 레이저 가공을 모두 수행할 수 있는 장비 제조사다.

2000년 국내 최초로 디스플레이 패널 가공용 엣지 그라인더를 개발한 이래 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, CSOT 등 대부분의 글로벌 디스플레이 제조사에 장비를 공급하면서 사세를 키웠다.

엣지 그라인더는 말그대로 패널의 가장자리를 연삭 가공하는 장비다. 미래컴퍼니가 국산화하기 전까지 일본 업체가 장악한 시장이었다. 현재 약 70%의 점유율을 확보하고 있다.

해당 요소기술을 토대로 2019년부터 반도체 웨이퍼 가공용 신규 장비 개발을 시작했다. 당시는 HBM 시장 개화 전이지만, 고사양 D램, 낸드플래시 등에서 칩의 적층수가 지속적으로 늘어나면서 웨이퍼의 두께 컨트롤을 할 공정 장비 수요가 발생했고, 디스플레이 패널 가공 부문에서 두터운 업력을 보유하고 있던 미래컴퍼니 측에 JEP(공동평가 프로젝트) 형식으로 의뢰가 들어왔다.
제조사 독자기술이되, 테스트를 거쳐 퀄(품질인증)이 나면 곧바로 양산 PO를 내는 방식이다. 미래컴퍼니는 6개월 만에 샘플대응을 완료하고, 해당 장비의 퀄을 받아 2021년부터 삼성전자에 정식 납품하기 시작했다.

12단 이상으로 적층수가 올라가는 HBM3E를 놓고 보면 칩이 적층되는 과정에서 웨이퍼를 얇게 가공해야 하고 이 과정에서 웨이퍼가 파손되는 이슈가 발생, 수율 리스크가 생길 수 있는데 웨이퍼 가공 과정에서 해당 장비가 웨이퍼의 파손율을 낮출 수 있는 추가 공정을 수행함에 따라 웨이퍼의 수율을 높일 수 있다.

HBM에 대한 수율을 두고 삼성전자, SK하이닉스 내부에서 고민이 깊은 상황이기 때문에 HBM 시장이 커질수록 수요가 늘어날 것으로 보인다.

미래컴퍼니는 유사 장비를 이미 삼성전자 외 웨이퍼 제조사인 SK실트론에 공급하면서 밸류체인을 넓히고 있다. SK실트론은 실리콘 웨이퍼, 실리콘카바이드 웨이퍼를 제조해 SK하이닉스 등에 공급하는 웨이퍼 제조사다.

미래컴퍼니는 지난 2022년 11월 SK실트론과 65억원 가량의 공급계약을 체결하면서 칩 메이커 외 웨이퍼 제조사로 반도체 포트폴리오를 확장했다.

여기에 최근 글로벌 패키징 업체와도 퀄 협의를 하고 있다. 정식 PO를 받으면 반도체 제조 프로세스상의 밸류체인(웨이퍼 제조-칩 제조-패키징)을 전부 커버하는 장비사가 된다.

업계에서는 반도체 절삭, 연마 등 미세가공 시장을 장악하고 있는 일본 디스코사의 대항마로 성장할 수 있을 거라고 평가한다.

최근 HBM 시장이 커지면서 칩 메이커들의 JEP 움직임이 활발해지고 있고, 수율을 잡기 위해 기존 독과점 밴더가 아닌 신규 밴더들에게 양산 테스트 라인의 문호를 확대하는 것도 미래컴퍼니 입장에서는 호기다.

미래컴퍼니는 디스플레이 분야에서 축적된 장비화 기술을 보유하고 있어 반도체 가공기술이 빠르게 변화하는 상황에서 규격화된 장비만을 보유한 디스코에 비해 상대적으로 강점이 있다는 평가다. 반도체 레이저 가공 장비 역시 다양한 분야에서 고객사들과 협업 중이다.

미래컴퍼니는 10년 전부터 개발한 패킹(Packing) 관련 장비 역시 최근 삼성전자 외 주요 글로벌 IDM에 입고하면서 후공정 물류 단위에서도 세를 넓히고 있다.

최근 신규 PO를 따내면서 삼성전자 외에 마케팅을 확대하고 있다. 웨이퍼를 FOUP(풉)으로 패킹하고 이송하는 장비다. ASP(공급단가)가 공정 장비 대비 높지는 않지만, HBM 및 D램의 물류가 늘어나면서 입고량도 늘고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr