10일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 이엔에프테크놀로지 주가는 종가보다 1.08% 오른 2만3350원에 거래를 마쳤다. 이엔에프테크놀로지의 시간외 거래량은 934주이다.
이는 엔비디아가 관심을 모았던 새로운 인공지능(AI)칩 블랙웰(Blackwell)에 대해 올 4분기 양산을 못박으며 지연에 대한 우려를 불식시켰다. 업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 메모리 업체들의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 본다.
엔비디아는 신작 블랙웰에 대해 '4분기 양산', '4분기 출하'를 선언하며 "제조 효율을 높이기 위해 제품을 변경했다. 연내 수십억 달러의 매출 반영이 이뤄질 것"이라고 전망했다.
차세대 블랙웰 GB200은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 'B200' 2개와 중앙처리장치(CPU) 1개를 이어 붙여 AI 시장을 주도할 '슈퍼칩'으로 꼽힌다.
GB200에는 기존 AI 칩인 H100보다 2배 더 많은 16개의 HBM3E가 탑재돼 메모리 업체들에게 큰 수익성을 가져다 줄 수 있다. 기존 HBM보다 가격이 더 비싼 12단 HBM3E가 들어갈 가능성도 제기된다.
8단 HBM3E을 엔비디아에 이미 공급 중인 SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플을 엔비디아에 전달했고, 4분기 본격적인 공급을 목표로 하고 있다. 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와의 협력도 강화되고 있다.
글로벌 AI 시장 확대와 함께 AI칩에 대한 수요가 더 커지면서 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스 양사에 적극적인 HBM 물량 확대를 주문할 가능성은 높은 상황이다.
앞서 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 내년 엔비디아가 신제품 출시와 함께 HBM 시장 점유율이 70%를 넘을 것으로 전망했다. 특히 H200 출하로 올해 엔비디아의 HBM3E 소비점유율은 60% 이상으로 높아질 것으로 봤다.
트렌드포스는 내년 출시 예정인 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단을 사용할 것이라고 예측했다. 엔비디아는 또 다른 제품군의 업그레이드 계획도 있어, 내년에는 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 것이라는 관측이다.
이에 수개월째 진행되고 있는 삼성전자 퀄테스트 통과 여부가 주목받고 있다. 일부 외신을 중심으로 삼성전자 HBM3E 제품이 통과됐다는 관측이 제기되고 있지만 정작 엔비디아와 삼성전자 모두 명확한 입장을 내놓고 있지 않은 상황이다.
삼성전자는 지난달 2분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)를 통해 HBM3E 8단 제품을 엔비디아 등 주요 고객사들에게 샘플을 제공했으며, 퀄테스트가 정상적으로 진행되고 있다는 입장을 밝힌 바 있다. 아울러 3분기 중 HBM3E 양산 공급이 본격화될 것으로 예상했다.
한편 이 소식에 이엔에프테크놀로지가 주목받고 있다.
이엔에프테크놀로지는 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 이 소재를 공급하기 시작했다. 타이타늄 식각액은 HBM에서 정보가 이동하는 통로인 실리콘관통전극(TSV) 제조에 쓰이는 물질이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
<저작권자 © 빅데이터뉴스, 무단 전재 및 재배포 금지>
