9일 한국거래소에 따르면 지난 6일 시간외 매매에서 씨앤지하이테크 주가는 종가보다 1.33% 오른 1만2990원에 거래를 마쳤다. 씨앤지하이테크의 시간외 거래량은 1726주이다.
최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.
또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
한편 반도체와 디스플레이 제조 시설의 화학 약품 중앙 공급 장치(CCSS) 분야를 선도하는 중견기업 씨앤지하이테크는 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 앞서 밝혔다.
Glass PCB의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 1) 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간의 접착력 증대와 2) 물리적 증착기법(PVD: Physical Vapor Deposition)을 이용해 종횡비 1:10까지의 관통홀(Through Glass Via: TGV) 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술이다.
그리고 이러한 원천기술을 바탕으로 7N/cm 이상의 구리/글라스 간의 접착력과 종횡비 1:5의 관통홀 내벽에 완벽하게 구리 금속을 증착한 대면적 구리/글라스(510 x 515 mm2)기판을 다음달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 KPCAShow 2024에서 전시, 소개할 예정이다.
씨앤지하이테크 관계자는 "현재 글라스 원소재 공급부터 패키징까지 Glass PCB 공급망 상의 여러 주요 국내외 업체들과 논의를 진행하며 협력관계를 구축해가고 있다"면서 "독자 개발한 Glass PCB용 대면적화 기술을 바탕으로 올해 연말까지 종횡비 1:5 관통홀이 있는 구리/글라스의 연속 생산 파일럿 라인을 구축하고, 종횡비 1:10의 시제품도 제작할 것"이라고 말했다.
이어 "특허 출원한 2가지의 핵심 원천기술을 활용하면 다양한 응용기술 개발이 가능함에 따라, 현재 국내외 산업체, 연구기관, 학술기관과 공동 연구개발을 활발히 진행 중"이라며 "끊임없는 관련 응용 신제품 개발과 국제적인 협력관계를 더욱 긴밀히 해 국내외 차세대 Glass PCB 소재산업에서 확고한 위치를 확보하고 기술 집약적인 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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