24일 한국거래소 따르면 지난 19일 램테크놀러지는 국내 전환사채의 전환청구권 행사로 발행된 신주 9만4696주가 이날 상장된다고 공시했다.
램테크놀러지 전환사채의 전환청구권 행사가액은 5280원이다.
이번 추가 상장으로 램테크놀러지의 상장주식 총수는 1429만8752주로 늘어난다.
투자자가 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 새로운 주식이 발행되면서 기존 주주의 지분이 희석되고 매물부담을 떠안아야 하는 만큼 기존 주주에게는 악재로 꼽힌다.
최근 램테크놀러지는 유리기판 관련주로 주목받았다. 차세대 반도체 소재인 유리기판은 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다.
또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다.
아직 상용화 전 개발 단계이지만 짧은 시간에 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 열풍을 타고 시장의 이목이 쏠리고 있다.
최태원 SK그룹 회장은 미국 출장 기간인 지난 3일 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러봤다.
앞서 이재용 삼성전자 회장도 삼성전기 사업장을 찾아 글라스 기판 등 신사업 개발 현황을 점검하기도 했다.
앞서 반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 '반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 밝혔다.
램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다고 전했다.
램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발하였으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다"고 설명했다.
이어 "고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다"고 덧붙였다.
최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다.
TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다.
또한, 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다.
해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획이다.
또한 글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정이라고 전했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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