![앤씨앤, 주가 급등…현대차 '차량용 반도체' 설계·파운드리 입찰 진행](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2024071205454006322cd1e7f0bdf18018228149.jpg&nmt=23)
12일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 앤씨앤 주가는 종가보다 2.67% 오른 5000원에 거래를 마쳤다. 에스엘에스바이오의 시간외 거래량은 1197주이다.
이는 현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 나섰다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
전일 한 매체는 현대차가 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행했다고 보도했다.
보도에 따르면 이번 비딩에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 에이직랜드, 알파웨이브 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이 대거 참여했다.
앞서 업계에 따르면 현대자동차가 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다.
앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다.
현대차가 개발하려는 차량용 반도체는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV(Software Defined Vehicle)를 지원하는 칩이다.
SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다.
현대차는 그동안 티어1 업체를 통해 차량용 반도체를 수급해 왔지만, 직접 개발에 나서는 배경은 최첨단 칩을 원활하게 확보하기 위해서다.
내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1천개, 자율주행차에는 2천개 이상 탑재되기에 반도체의 중요성이 더욱 커졌다.
이 소식에 앤씨앤과 넥스트칩이 주목받고 있다. 넥스트칩은 이미지 처리 반도체 IP 직접 설계 및 저전력 설계, 25년 축적된 빅데이터와 노하우로 고객 맞춤형 튜닝 기술을 개발하고 있다.
임은영 삼성증권 연구원은 "넥스트칩의 영상 처리 프로세스(ISP) 매출 가이던스는 2023~2025년 현대차/기아 56개 차종에 적용되면서 2025년 4000억 원 이상이 예상된다"
넥스트칩의 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 프로세서인 아파치4, 아파치5는 카메라 모듈 사이즈가 고려돼 저전력 소비가 가능하고 아파치6는 도메인 프로세서로 기존 인지, 검출 기능에 더해 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)의 제어 영역까지 확장됐다.
2019년 물적분할을 통해 넥스트칩을 설립한 바 있다.
앤씨앤은 ‘스마트 모바일 및 사물인터넷(IoT) 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell)기반 SNP 시스템온칩(SoC) 원천기술 개발’ 국책 과제를 수행한 바 있다.
앤씨앤의 역할은 △넥스트칩 차량용 영상 기반 응용을 대상으로 한 SoC 요구사항 분석 △지능형 처리를 위한 요구사항 도출 △상용 SoC 제품과의 비교 분석 △오픈 코어 CPU(RISC-V)의 적용에 대한 타당성 검토 △SNP SoC를 위한 주요 IP(설계자산)의 도입 등이다.
앤씨앤은 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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