타이거일렉, 주가 급등…삼성전기 AI반도체용 'FC-BGA' 강화

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 타이거일렉 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

4일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 타이거일렉 주가는 종가보다 2.43% 오른 3만7900원에 거래를 마쳤다. 타이거일렉의 시간외 거래량은 285주이다.

삼성전기가 AI용 반도체에 주로 사용되는 FC-BGA 기술력을 강화해 시장점유율을 끌어올리겠다는 소식이 전해지면서 국내 최초로 프로브 카드(Probe Card) PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조한 타이거일렉이 주목을 받는 것으로 풀이된다.

FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판이다. 타이거일렉은 국내 최초로 프로브 카드(Probe Card) PCB 100LAYER 이상의 고사양 제품을 양산화에 성공했다.
업계에 따르면 AI를 탑재한 IT제품 수요가 대폭 증가하며, 삼성전기는 올해 IT 제품에 들어가는 범용 적층세라믹 캐패시터(MLCC) 중 전장용 MLCC 양산을 확대하고, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 또한 늘린다는 방침이다.

삼성전기는 스마트폰과 PC 등 기존 IT용 고부가 MLCC 경쟁력을 강화하는 한편, 전장과 서버 및 AI 등 성장 분야 공급을 늘린다는 계획이다. 특히 전장부품 위주의 사업 재편을 통해 성장을 추진한다.

삼성전기는 AI용 반도체에 주로 사용되는 FC-BGA 기술력을 강화해 시장 점유율을 끌어올린다는 구상이다.
이러한 소식이 주식시장에 전해지면서 국내 최초로 프로브 카드(Probe Card) PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하는 타이거일렉이 영향을 받고 있는 모습이다.

인쇄회로기판 전문업체인 타이거일렉은 반도체 후(後) 공정의 검사공정에서 사용되는 PCB를 위주로 생산하고 있다.

생산제품의 초고다층화, 고밀도화로 인해 각 층간의 틀어짐 정도가 양품 회수율에 중요한 인자가 되는데, 타이거일렉은 자체 고안해 특허받은 반자동 리벳용 클램핑 장치를 사용함으로써 층간의 틀어짐 정도를 획기적으로 향상시켜 양품 회수율을 극대화 시켰다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr