27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 예스티 주가는 종가보다 1.28% 오른 2만3700원에 거래를 마쳤다. 예스티의 시간외 거래량은 5359주이다.
이는 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필요한 장비를 본격적으로 공급하면서 실적 개선 기대감이 커지고 있기 때문으로 풀이된다.
반도체 장비업체 예스티는 최근 세계 최고의 AI 반도체 업체 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다.
EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. E
DS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.
반도체 장비 전문기업 예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심 기술 개발에 성공했다고 지난달 말 밝혔다.
예스티는 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다.
예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다.
현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다는 설명이다.
예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상할 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획이다.
지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행되고 있다.
예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다.
자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구 기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다.
예스티 관계자는 "이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능·생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용 절감 효과가 예상되기 때문에 글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것"이라며 "고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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