11일 한국거래소에 따르면 지난 8일 시간외 매매에서 테크윙 주가는 종가보다 2.29% 오른 2만4550원에 거래를 마쳤다. 테크윙의 시간외 거래량은 1만3128주이다.
반도체 검사장비 기업 테크윙이 인공지능(AI)의 성장과 함께 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비를 개발 연내 출시를 목표로 하고 있다.
업계에 따르면 테크윙은 현재 HBM 테스트 장비인 ’큐브 프로브’의 개발을 완료하고 고객사의 요청을 적용한 데모 장비를 수정하는 단계로 이르면 하반기 출시될 전망이다.
프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에 미세한 바늘을 접촉함으로써, 칩의 전기적 특성을 확인할 수 있는 장비다.
테크윙이 개발한 HBM은 전 세계 산업의 핵심으로 떠오른 AI와 동반 성장이 예상되는 부품이다.
삼성전자는 올해 대대적인 HBM 설비 투자를 단행하고, 생산량을 확대하는 등 공격적인 HBM 시장 공략 방침을 정한 것으로 알려졌다.
유안타증권은 "국내외 기업과 HBM 고속 핸들러를 개발 중이고, 연내 양산을 통한 매출 성장을 기대한다"며 "차량용 비메모리 반도체 온도 조건 변화로 극저온 칠러를 통한 비메모리 시스템온칩(SoC) 핸들러 매출 성장도 예상한다"고 말했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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