29일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 2.25% 오른 8640원에 거래를 마쳤다. 디아이의 시간외 거래량은 2만8117주이다.
이는 엔비디아가 올해 신제품을 내놓으면서 HBM 탑재가 늘어나고, 디아이의 장비 수주가 늘어날 것이란 기대감이 작용한 것으로 풀이된다.
엔비디아가 AI(인공지능) 시장을 타깃으로 출시할 예정인 GPU(그래픽처리장치) 반도체 B100(Blackwell Architecture)는 올해 2분기 출시가 전망된다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “2024년 엔비디아 라인업에는 6개의 HBM3e가 탑재되는 H200과 8개의 HBM3e가 탑재되는 B100이 새로 추가될 예정으로 AWS, Google, Ms Azure, Oracle 등이 H200을 탑재하기로 했다”면서 “그 외에도 많은 CSP 업체들이 H200과 B100을 채택할 전망으로, HBM 적층 단수가 상향된다"고 설명했다.
디아이는 반도체 검사 장비 업체로서 주력 제품은 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등이 있다.
삼성전자와 SK하이닉스 협력사로서 디램과 낸드 메모리 번인 테스터를 공급하고 있다
권태우 DS투자증권 연구원은 "HBM(고대역폭 메모리) 수요 상승으로 DDR5(5세대 디램) 침투율 확대가 기대된다"며 "국내 IDM(종합 반도체 회사)은 올해 보수적인 설비투자를 유지하고 있으나 내년에는 고성능 제품인 DDR5와 HBM을 중심으로 한 투자가 예상된다"고 밝혔다.
그는 "디아이는 지난달 SK하이닉스를 대상으로 368억원 규모의 디램용 웨이퍼 테스터 공급계약을 공시했다"며 "자회사의 장비는 타 사업 부문에 비해 상대적으로 높을 마진율을 가지고 있어 내년 전사 이익을 견인할 것"이라고 전망했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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