텔레칩스, 주가 급등…獨 IAA 수놓은 'K전장부품'

김민정 기자

2023-09-07 04:55:02

텔레칩스, 주가 급등…獨 IAA 수놓은 'K전장부품'
[빅데이터뉴스 김민정 기자]
텔레칩스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

7일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 텔레칩스 주가는 종가보다 1.93% 오른 2만6350원에 거래를 마쳤다. 텔레칩스의 시간외 거래량은 3만2945주이다.

독일 프랑크푸르트에서 독일 뮌헨으로 자리를 옮긴 모터쇼 'IAA 모빌리티 2023'에서 현대모비스, 삼성전자, LG전자 등 국내 전장 부품기업들이 전기차, 소프트웨어 기반 자동차(SDV) 등 모빌리티 관련 첨단 기술을 선보였다.

메르세데스-벤츠, BMW, 폭스바겐 등 독일 완성차 기업과 테슬라, 비야디(BYD) 등 전기차 업체들은 국내 기업들의 기술력에 큰 관심을 보인 것으로 전해졌다.
업계에 따르면 독일자동차산업협회(VDA)가 주관하는 IAA 모빌리티 2023은 이날 프레스데이를 시작으로 10일까지 독일 뮌헨 메세 컨벤션센터 열린다.

70여년간 홀수 해마다 독일 프랑크푸르트에서 열린 IAA는 2년 전인 2021년부터 뮌헨으로 자리를 옮겼다. 자동차 전시회에서 종합 모빌리티 전시회로 변화하는 의미를 담아 공식 명칭에도 '모빌리티'를 추가했다.

'연결된 모빌리티를 체험하라(Experience Connected Mobility)'를 주제로 열리는 이번 IAA에서는 글로벌 자동차, 모빌리티 기업 660여곳이 참가한다.
특히 올해는 전통 자동차보다는 전기차, 자율주행, 배터리, 전장부품 등 미래 모빌리티 관련 기업 참여가 훨씬 많아졌다.

국내에서도 현대자동차와 기아는 참가하지 않았지만, 현대모비스가 부스를 꾸민다. 또 삼성전자, LG전자는 IAA에 처음으로 참가해 디스플레이, 배터리 등 전장부품 기술력과 미래 비전을 공유한다.

텔레칩스는 역시'IAA 모빌리티 2023'에서 차세대 주력 제품과 인공지능(AI) 기반 고성능 반도체 칩을 선보인다.

텔레칩스는 전시 부스에 차세대 인포테인먼트용 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5'와 신경망처리장치 (NPU)를 적용한 고성능 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체 칩 '엔돌핀'을 전시한다.
인포테인먼트 AP에 주력했던 텔레칩스의 확장된 제품 포트폴리오를 중점 소개할 방침이다.

텔레칩스는 최근 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화를 진행하고 있다.

시스템온칩(SoC) 뿐만 아니라 자동차 바디, 섀시 영역의 초소형 연산 장치(MCU)까지 제품을 확장하며 투자와 연구개발(R&D)에 나서고 있다. 첫 번째 제품인 '엔돌핀'은 3분기 양산 준비를 마칠 예정이다.

이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 “모빌리티 산업이 소프트웨어 기반 자동차(SDV), 친환경, 자율주행으로 인해 급변함에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있다”며 “글로벌 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표”라고 말했다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
<저작권자 © 빅데이터뉴스, 무단 전재 및 재배포 금지>