리노공업, 주가 강세…삼성 ‘첨단 패키징’ 서비스에 후공정株 주목

[빅데이터뉴스 김민정 기자] 리노공업 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 리노공업 주가는 종가보다 1.24% 오른 17만2000원에 거래를 마쳤다. 리노공업의 시간외 거래량은 783주이다.

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다는 소식이 지난 1일 전해지며 반도체 공정 소부장 관련주 주가가 연일 들썩이고 있다.

특히 HBM 수요가 늘면 '어드밴스트 패키징' 기술변화가 큰 역할을 하는 후공정 업체 수익성이 개선될 것이란 기대가 높아졌기 때문이다.
삼성전자는 엔비디아에 HBM3와 함께 ‘첨단 패키징’ 서비스를 일괄 공급하는 방안도 추진하고 있다는 소식에 후공정 업체가 증시에서 주목받고 있다.

지난 1일 상한가를 기록하기도 했던 하나마이크론은 고객사인 삼성전자 첨단 패키징(후공정) 투자에 직접 수혜를 보는 종목이다.

첨단 패키징이란 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭메모리(HBM) 등을 묶어 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 첨단 후공정 기술이다.
엔비디아는 그동안 TSMC에 AI(인공지능) 가속기와 관련한 첨단 패키징 물량 대부분을 맡겼다.

최근 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 수요가 늘면서 TSMC의 생산능력에 한계가 생겼다.

이에 따라 삼성전자로 눈을 돌렸다는 평가가 나온다.

한편 리노공업은 반도체 후공정 테스트용 부품(소켓, 핀) 및 의료용 부품 공급사이다. 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있다.
특히 리노공업이 국내 최초로 개발한 리노핀(LEENO PIN)을 이용한 IC 테스트 소켓(IC TEST SOCKET)은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있다.

리노공업에 따르면 2023년 상반기 누적매출 기준으로 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품인 IC 테스트 소켓 류는 전체 매출대비 59.91%(744억원, 해외수출 656억원/국내 88억원)를 차지했으며, 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 리노핀 류는 전체 매출대비 29.63%(368억원, 해외수출 268억원/국내 100억원)을 기록했다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com