이삭엔지니어링, 주가 강세…반도체 무인화 라인에 스마트팩토리 솔루션 부각

[빅데이터뉴스 김민정 기자] 이삭엔지니어링 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

4일 한국거래소에 따르면 지난 1일 시간외 매매에서 이삭엔지니어링 주가는 종가보다 1.18% 오른 1만330원에 거래를 마쳤다. 이삭엔지니어링의 시간외 거래량은 3059주이다.

이는 김희열 삼성전자 TSP 총괄 팀장은 지난 30일 수원 컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 콘퍼런스'에서 세계 최초로 패키징 공장(팹) 무인화 라인을 구축했다고 밝혔기 때문으로 풀이된다.

구축 시기는 지난 6일이며 무인화 라인은 삼성전자 패키징 팹이 있는 천안과 온양에 있다.
반도체 패키징은 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 달리 인력 투입률이 높다.

전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만 패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품을 옮겨야 하기 때문이다.

지금까지 사람이 이를 공정 장비에 투입시켰지만 삼성전자는 웨이퍼이송장치(OHT)와 물건을 위·아래로 나르는 리프트, 컨베이어 등 반송 장비로 완전 자동화를 달성했다.
삼성전자가 기존 인력 기반 공정에서 무인화 공정으로 전환한 결과, 제조 인력은 85% 줄이고 설비 고장 발생률도 90% 감소한 것으로 나타났다. 전체 설비 효율은 두배 이상 증가했다.

현재 삼성전자 패키징 라인 중 무인화 비중은 약 20%다. 삼성전자는 2030년까지 전체 패키징 공장을 사람이 없는 공장으로 전환할 방침이다.

반도체 패키징은 통상 인력이 많이 필요한 공정으로, 무인화 라인을 구축한 건 세계 첫 사례로 이목이 쏠린다.

한편 2007년 설립된 이삭엔지니어링은 제조 산업 전반에 걸쳐 '설계-설치·구축-운영-유지·보수-신예화·업그레이드' 등 모든 단계를 포괄하는 스마트팩토리 솔루션을 공급하고 있다.
▲설비·유틸리티 제어 '자동화 기술' ▲공장·유틸리티 통합 운영 '디지털 팩토리 기술' ▲현장 발생 빅데이터 기반 '산업용 IoT 기술' 등 스마트팩토리를 구성하는 주요 기술을 모두 보유해 높은 사업 진입장벽을 구축하고 있다.

사업 초기에는 철강 제철공정 제어 공장자동화가 주요 매출처였다. 이후 국내 반도체 산업의 성장과 함께 반도체 공정 공조 제어 자동화로 사업 영역을 확장했고, 최근에는 자동차용 2차전지 제조 공정의 자동화 부문 수주가 빠르게 증가하고 있다.

SK하이닉스, 현대제철, 포스코, 삼성엔지니어링 등이 주요 고객사다. 이삭엔지니어링은 글로벌 기준에 부합하는 주요 고객들의 요구 수준을 총족하기 위해 독일 지멘스(SIEMENS) 등 해외 유수 업체들과 자재 공급과 기술협력 관계를 맺어 고객사 맞춤 솔루션을 제공하고 있다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com