티라유텍, 주가 급등…삼성 반도체 무인화 공정에 주목

[빅데이터뉴스 김민정 기자] 티라유텍 주가가 급등하고 있다.

1일 한국거래소에 따르면 이날 오후 티라유텍 주가는 전 거래일보다 18.7% 오른 1만2630원에 거래되고 있다.

이는 김희열 삼성전자 TSP 총괄 팀장은 지난 30일 수원 컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 콘퍼런스'에서 세계 최초로 패키징 공장(팹) 무인화 라인을 구축했다고 밝혔기 때문으로 풀이된다.

구축 시기는 지난 6일이며 무인화 라인은 삼성전자 패키징 팹이 있는 천안과 온양에 있다.
반도체 패키징은 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 달리 인력 투입률이 높다.

전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만 패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품을 옮겨야 하기 때문이다.

지금까지 사람이 이를 공정 장비에 투입시켰지만 삼성전자는 웨이퍼이송장치(OHT)와 물건을 위·아래로 나르는 리프트, 컨베이어 등 반송 장비로 완전 자동화를 달성했다.
삼성전자가 기존 인력 기반 공정에서 무인화 공정으로 전환한 결과, 제조 인력은 85% 줄이고 설비 고장 발생률도 90% 감소한 것으로 나타났다. 전체 설비 효율은 두배 이상 증가했다.

현재 삼성전자 패키징 라인 중 무인화 비중은 약 20%다. 삼성전자는 2030년까지 전체 패키징 공장을 사람이 없는 공장으로 전환할 방침이다.

반도체 패키징은 통상 인력이 많이 필요한 공정으로, 무인화 라인을 구축한 건 세계 첫 사례로 이목이 쏠린다.

티라유텍은 스마트 팩토리 구축에 필요한 SCM, MES 및 설비 자동화 소프트웨어를 공급하는 회사다. 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG화학, 현대모비스 등 여러 대기업을 고객사로 확보하고 있다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com