24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 태성 주가는 전 거래일보다 11.96% 오른 3510원에 거래되고 있다.
이는 엔비디아가 호실적을 기록했기 때문으로 풀이된다.
인공지능(AI) 반도체의 선두 주자인 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 ‘깜짝 실적’을 발표했다.
매출은 금융정보업체 레피니티브가 집계한 월가 전망치 112억2000만달러를 20% 웃돌고, 주당순이익은 전망치 2.09달러보다 30% 상회했다.
엔비디아는 3분기 매출은 약 160억 달러(21조3600억원)로 추정했는데, 이는 월가 예상치 126억1000만달러를 20% 이상 웃도는 수준이다.
엔비디아의 실적은 전 세계적으로 챗GPT 등 생성형 AI가 큰 인기를 끌면서 H100과 A100으로 대표되는 최신 AI 칩이 이끌었다. 이들 칩의 수요를 반영한 엔비디아 데이터 센터 산업 부문 2분기 매출은 103억2000만달러로 1년 전보다 171% 증가했다. 게임 사업 부문 매출도 24억9000만달러로 작년 같은 분기 대비 22% 늘었다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 보도자료를 통해 “새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다”며 “전 세계 기업들이 가속 컴퓨팅과 생성 AI로 전환하고 있다”고 말했다. 엔비디아는 이와 함께 250억달러의 자사주 매입을 승인했다고 밝혔다.
시장 전반적으로 깔린 잭슨홀 미팅 경계 심리와 중국 부동산 위기 우려가 상단을 제한하는 양상이다. 국내 증시는 현재 테마주 중심 강세가 이어지는 가운데 엔비디아 실적 전후로 분위기가 반전될 것이라는 전망이 나온다.
한지영 키움증권 연구원은 "1분기 엔비디아 실적 서프라이즈 이후 국내 반도체와 인공지능(AI)용 반도체 핵심부품인 고대역폭메모리(HBM) 관련주가 주도주가 됐다"며 "이번 엔비디아 실적 역시 최근 모멘텀이 부재한 반도체 업종에 변곡점이 될 수 있을 것"이라고 내다봤다.
관련업계에 따르면 다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속해서 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가하고 있다.
이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 확대되고 있다.
최근 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 나서면서 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하고 있다고 밝힌 바 있다. 이에 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망이다.
태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획"이라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급 설비 확대를 통해 매출 성장 극대화에 주력하겠다"고 말했다.
김민정 기자 thebigdata@kakao.com
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