에스티아이, 주가 급등…삼성 'HBM3' 공급 본격화에 주목

[빅데이터뉴스 김민정 기자] 에스티아이 주가가 급등하고 있다.

18일 한국거래소에 따르면 이날 오전 에스티아이 주가는 전 거래일보다 2.6% 오른 2만9200원에 거래되고 있다.

KB증권은 이날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM3) 공급 본격화 등으로 하반기 영업이익이 상반기보다 435% 증가할 것으로 내다봤다.

김동원 연구원은 "삼성전자의 D램·낸드 재고 감소 등으로 3분기 영업이익이 시장 기대치를 35% 상회할 것"이라며 영업이익 추정치를 기존 대비 31.7% 상향조정한 2조3천억원으로 전망했다.
이어 "8∼9월에 북미 업체로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료될 가능성이 높아 4분기부터 공급 본격화가 기대된다"며 "특히 삼성전자는 턴키(일괄생산) 체제를 구축한 유일한 업체인 만큼 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 신규 고객을 확대할 수 있을 것"이라고 설명했다.

그러면서 "하반기 삼성전자의 영업이익은 7조원으로 상반기보다 435.7% 증가할 것"이라며 "상반기에 실적 바닥을 확인한 것으로 판단된다"고 분석했다.

이에 따라 삼성전자의 올해 영업이익도 8조3천억원으로 기존 추정치보다 17.1% 올려 잡았다.
김 연구원은 "최근 한 달간 삼성전자 주가는 인공지능 메모리 공급 우려가 반영돼 하락했지만, 4분기부터 인공지능 메모리 공급이 본격적으로 시작될 것으로 예상돼 견조한 주가 상승이 기대된다"며 투자 의견 '매수'와 목표주가 9만5천원을 유지했다.

앞서 에스티아이는 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주한 바 있다.

이번에 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 'HBM3'용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다.

플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux) 를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있다.
HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이 AI, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.

김민정 기자 thebigdata@kakao.com