피에스케이홀딩스, 주가 약세…증권사 "올해 기대"

[빅데이터뉴스 하지운 기자] 피에스케이홀딩스 주가가 시간외 매매에서 약세를 보였다.

21일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 1.83% 내린 2만6850원에 거래되고 있다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 1만3317주이다.

최근 반도체 후공정 장비주가 급등하고 있다. 대만 TSMC, SK하이닉스 등 대형 반도체 업체에 장비를 공급할 수 있다는 기대감이 주가 급등의 배경이다.

피에스케이홀딩스는 지난달 13일부터 3거래일간 44.70% 상승했다. 피에스케이홀딩스는 MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업이다. 국내외 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 및 삼성전자 등을 주요 고객으로 하고 있는 반도체 후공정 장비업체로 꼽힌다.
업계에 따르면 피에스케이홀딩스의 MASS 리플로우는 SK하이닉스에 공급될 가능성이 점쳐지고 있다. SK하이닉스는 최근 인공지능(AI)에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 사업을 강화하고 있는데, 이 반도체 제조에 MASS 리플로우가 필요하기 때문이다.

이 외에도 국내 메모리 업체와 대만 등 글로벌 OSAT 업체들의 후공정 설비투자(CapEx) 증가에 따라, 올해 영업이익이 호조를 보일 것이란 전망도 나온다.

박유악 키움증권 연구원은 “피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비를 제조 및 판매하는 업체로서 ASE와 Amkor, 네패스 등 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업들과 삼성전자 등을 주요 고객으로 하고 있다”며 “주력 장비 중 2021년 기준 Descum과 Reflow의 매출 비중이 각각 40%와 60%를 기록한 것으로 추정되며, 자회사인 피에스케이의 실적을 지분법(지분율 32.14%)으로 인식하고 있다”고 밝혔다.
박유악 연구원은 “Descum 장비는 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거해주는 것으로서 향후 TSV(Through Silicon Via) 기술과 함께 한 시장 성장이 기대되고 있으며, Reflow는 ‘solder ball 부착 전에 표면을 안정화 해주는 장비’로서 국산화율을 꾸준히 높여갈 전망”이라고 지적했다.

박 연구원은 “피에스케이홀딩스의 지난해 4분기 연결기준 매출액은 전분기 대비 65% 늘어난 334억원, 영업이익은 93% 증가한 129억원으로 큰 폭의 성장을 시현했다”며 “중화권 OSAT 업체들의 투자가 크게 증가하며 매출 성장을 견인했다”고 설명했다.

그는 “특히 Fluxless Reflow 장비의 경우 최근 ESG 이슈 강화로 시장에서 재평가를 받으며 지난해부터 매출이 증가했다”며 “또한 Descum 장비도 TSV(Through Silicon Via) 공정 확대에 따른 수혜가 매출 상승으로 연결됐다”고 언급했다.

하지운 기자 thebigdata@kakao.com